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2024-05-13 來(lái)源：www.zhinengbiao.cn
COB封裝技術(shù)和傳統的 SMD 表貼式封裝不同，它是將發(fā)光芯片集成在PCB 板中，而非一顆顆焊接于PCB，該技術(shù)可分為COB正裝工藝和倒裝工藝，有效的提升了 LED顯示屏可靠性、發(fā)光光色，防護性能等。
2、點(diǎn)間距可以做到更小
由于COB封裝改變了芯片的封裝方式，簡(jiǎn)化了封裝流程，所以它可以把LED顯示屏的點(diǎn)間距做到更小。相信很多客戶(hù)知道，傳統的SMD封裝由于封裝流程的原因，它的點(diǎn)間距只能做到P1.25的，很難再實(shí)現更小間距的工藝現今，越來(lái)越多的客戶(hù)對高清顯示大屏的需求在不斷提高，那么就需要更小間距的LED顯示屏，而COB封裝工藝就是主要針對這種情況而出，目前已批量應用在規格有P1.53、P1.25、P0.9這三種型號，雖然也能做到P0.6超小點(diǎn)間距，但由于點(diǎn)間距越小，它的生產(chǎn)成本就越高，所以沒(méi)有得到廣泛的推廣與應用。
3、穩定性更高
采用COB封裝的LED顯示屏，它的死燈率低，不會(huì )產(chǎn)生掉燈想象，這是因為它的封裝方式的不同，常見(jiàn)的SMD封裝是先把芯片封裝成燈珠，再把燈珠焊接在LED板上，這種情況會(huì )導致一個(gè)問(wèn)題，那就是燈珠都是凸起的，所以在安裝與拆卸的過(guò)程中，會(huì )比較容易造成LED顯示屏掉燈、死燈等問(wèn)題。
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